发布企业信息

Power SO-8LFPAK封装60 V和100 V新器件

作者:  信息来源:article.ednchina.com  2010-2-22

字体大小:    

新产品采用Power SO-8LFPAK封装,支持60 V和100 V两种工作电压。Trench 6芯片技术和高性能LFPAK封装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性,为客户提供众多实用价值。LFPAK是一种“真正”意义上的功率封装,通过优化设计实现最佳热/电性能、成本优势和可靠性。LFPAK是汽车行业标准AEC-Q101唯一认可的Power-SO8封装形式,在...

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶体管,扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装,支持60 V和100 V两种工作电压。Trench 6芯片技术和高性能LFPAK封装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性,为客户提供众多实用价值。

  LFPAK是一种“真正”意义上的功率封装,通过优化设计实现最佳热/电性能、成本优势和可靠性。LFPAK是汽车行业标准AEC-Q101唯一认可的Power-SO8封装形式,在极端恶劣的工作条件下仍具有出色的耐受性和可靠性。

产品主要特点:

3.6 mΩ(典型值),60 V,Power-SO8封装(PSMN5R5-60YS) 10.0 mΩ(典型值),100 V,Power-SO8封装(PSMN012-100YS) 全球首款电阻小于1 mΩ,25V,Power SO8封装MOSFET开关型应用器件 Power-SO8器件最高工作温度:175 °C 符合汽车电子器件AEC - Q101标准的Power-SO8封装 LFPAK封装最大额定电流:ID(MAX)=100A 支持目视检测设备检测(很多其他Power-SO8产品需要X光检测) 突波耐受 符合RoHS规定,无卤封装

  除新型Power SO-8封装产品,恩智浦还推出了符合TO220 (SOT78)业界标准的60V和100V器件,在原有30V、40V和80V产品基础进一步扩大了Trench 6 MOSFET产品线。新产品系列在各种应用场景下都表现出优异的性能。Trench 6硅技术结合TO220封装在提高工作效率,降低开关损耗,改善电流容量,增加功率密度等方面起到显著的提升作用,这些对于目前的高性能电源管理应用具有重要意义。

产品主要特点:

2.4 mΩ(典型值),60 V,TO220封装 (PSMN3R0-60PS) 4.3 mΩ(典型值),100 V,TO220封装(PSMN5R6-100PS) 最高额定工作温度:175 °C 最大额定电流:ID(MAX) = 100 A 突波耐受 符合RoHS规定,无卤封装

低热阻

分页:

推荐图文

电子热点图文

  • 新型太阳能充电器的研究与设计
  • 基于EDA的交通灯控制系统
  • 电子元件基础知识--半导体三极管
  • 半导体业界的HKMG攻防战:详解两大工艺流派之争

电子风云人物

Copyright © 2004 51base.com Inc. All rights reserved.

无忧基地 版权所有│粤ICP备06098418号│XHTML | CSS

客服:+86-755-2212 2202 工作时间:周1~5 10点~16点

感谢中国网络提供带宽支持

银河盘口在线平台